谁都知道，在中国手机厂商的推动下，世界范围内的5 G网络建设速度，已经达到了一个前所未有的高度移动公开版苹果区别。现在，5 G移动电话占据了全世界超过20%的智能手机的销售份额，而中国这一比例达到了60%。
既然苹果已经推出了5 G手机，那就说明5 G手机已经到了成熟期，否则他们也不会使用不成熟的技术移动公开版苹果区别。
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所以，哪个5 G芯片更好？很多人都觉得，这一切都要归功于华为，因为华为率先发布了巴龙5000，率先发布了5 G集成芯片——麒麟990，以及5 nm芯片——麒麟9000移动公开版苹果区别。
但不得不说，高通的技术并不比华为差，唯一的区别就是高通和华为的技术路线不一样，华为更倾向于将基带集成在一起，而高通的技术路线，却是从一块独立的基带芯片中分离出来移动公开版苹果区别。
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高通公司的第一个基带芯片是X50和X55，都是在7纳米制程上生产的移动公开版苹果区别。现在大部分的手机制造商，都使用了X55处理器，而iPhone12，也使用了X55处理器。
不过X55并不是5 G中最强大的芯片，而是高通公司今年推出的5 G芯片X60，采用的是5 nm工艺，也是内置的独立处理器移动公开版苹果区别。
最近， Verizon在爱立信和高通的帮助下，成功地创造了5 G毫米波应用后5.06 Gbps的最高网络传输速度，这也是 Verizon在5 G毫米波应用中所取得的最高传输速度移动公开版苹果区别。
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这已经超过了目前华为的麒麟9905 G、联发科10005 G、以及麒麟90005 G 5 G，但麒麟90005 G并不支持，只能在毫米波段才能达到移动公开版苹果区别。
据高通透露，这款5 G芯片的最高传输速率为7.5 Gbps，但仅限于毫米波段，因此毫无疑问，这是5 G中速度最快的一款5 G芯片移动公开版苹果区别。
这款处理器将配合高通骁龙875处理器，并计划在2021年第一季度投入商业应用，并将用于iPhone13，以及许多搭载高通875处理器的 Android系统，其中小米将作为首款处理器移动公开版苹果区别。
